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Studierende der Dauphine Universität gewinnen Denodo University Challenge

PALO ALTO, Kalifornien, March 05, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Denodo, ein führendes Unternehmen im Bereich Datenmanagement, gab bekannt, dass der Gewinner der jüngsten Denodo University Challenge, Data for Social Change: Improve Life Expectancy, das Team Data Shoe von der Universität Dauphine in Paris, Frankreich ist. Das Team besteht aus Dounia Bouloudene (Kapitänin), Nassim Fatmi und Youcef Azouaoui (Die oben verlinkte Seite enthält ein von Data Shoe bereitgestelltes Video, das die Lösung des Gewinners zeigt). Darüber hinaus wurde die Universidade da A Coruña in Spanien mit einem Preis für die Teilnahme der meisten Teams an diesem Wettbewerb ausgezeichnet.

Das Akademische Programm von Denodo bereitet Studierende durch virtuelle, selbstgesteuerte Trainingsmodule, Live–Workshops und eine kostenlose Version der Denodo–Plattform vor. Bei der letzten University Challenge, die im September letzten Jahres angekündigt wurde, wurden Studierendenteams mit der Aufgabe konfrontiert, die effektivste Lösung für die Nutzung von Daten und Analysen zur Verbesserung der ESG–Praktiken und letztlich der Lebenserwartung zu entwickeln.

Die Challenge „Data for Social Change: Improve Life Expectancy“ verlangte von den Studierenden die Integration von Datenquellen, sowohl bereitgestellte als auch selbst identifizierte, um so die Lebenserwartung mit einer Vielzahl von Faktoren in Beziehung zu setzen und Schlussfolgerungen zu ziehen. Dabei mussten die Studierenden die Daten mithilfe von Berichts– und/oder Visualisierungstools analysieren sowie Diagramme und andere Darstellungen erstellen, um ihre Ergebnisse zu präsentieren.

Das Gewinnerteam Data Shoe hat gezeigt, dass die Verbesserung des Zugangs zur Gesundheitsversorgung, die Verringerung der Luftverschmutzung und die Förderung der politischen Stabilität entscheidend für die Verbesserung der Lebenserwartung sind und dass die Förderung der öffentlichen Politik in diesen Bereichen nicht nur einen bedeutenden sozialen Fortschritt, sondern auch eine bessere Lebensqualität auf der ganzen Welt bewirken kann. Um diese Aufgabe zu lösen, hat das Team Data Shoe öffentlich verfügbare Daten über Luftverschmutzung und politische Stabilität identifiziert, abgerufen und integriert.

Die Jury stellte außerdem fest, dass Data Shoe die in der Denodo–Plattform erstellten Metadaten mit Hilfe des Denodo Design Studios hervorragend erklärt und in ihrem Microsoft Power BI–Bericht eine klare Darstellung mit leicht verständlichen Grafiken geliefert hat. Die Schlussfolgerungen des Teams wurden durch seine Analyse gut unterstützt.

Dounia sprach für das ganze Team, als sie sagte: „Die Denodo University Challenge hat uns beigebracht, wie man strategisch über die Lösung komplexer Datenintegrationsprobleme nachdenkt. Dabei wurde die Denodo Plattform effektiv mit dem Ziel eingesetzt, relevante Erkenntnisse aus Rohdaten zu gewinnen. Unsere größten Herausforderungen waren die Wahl der besten Methode zur Optimierung unseres Ansatzes und die Suche nach den wertvollsten Datenquellen. Durch Teamarbeit und Beharrlichkeit konnten wir diese Herausforderungen meistern.“

„Ich war sehr stolz auf die Professionalität, mit der das Team Data Shoe an diesem Wettbewerb teilgenommen hat“, sagte Alberto Pan, Chief Technology Officer bei Denodo. „Durch ihre Zusammenarbeit haben sie gezeigt, wie wichtig gute Daten sind, die durch eine semantische Ebene erweitert werden, um Fragen zur Langlebigkeit auf klare und vertretbare Weise zu beantworten. Die logischen Datenverwaltungsfunktionen der Denodo–Plattform, wie z. B. die Unterstützung von Low Code/Ono Code Development, machen es auch Studierenden und Personen ohne umfassende Datenverwaltungserfahrung leicht, die Plattform schnell zu erlernen und Lösungen zu entwickeln. Das Team Data Shoe hat diese Möglichkeiten optimal genutzt, um in kürzester Zeit eine stabile, gut durchdachte Lösung zu entwickeln.“

Die nächste Denodo University Challenge mit dem Schwerpunkt KI ist ab heute für Voranmeldungen geöffnet.

Medienkontakt
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Über Denodo
Denodo ist ein führendes Unternehmen im Bereich Datenmanagement. Die preisgekrönte Denodo–Plattform ist die führende logische Datenmanagementplattform für die Bereitstellung von Daten in der Sprache des Unternehmens, in der Geschwindigkeit des Unternehmens, für alle datenbezogenen Initiativen im gesamten Unternehmen. Mit einem ROI von über 400 % und Gewinnen in Millionenhöhe haben sich die Investitionen von Denodo–Kunden in Unternehmen in über 30 Branchen auf der ganzen Welt in weniger als sechs Monaten amortisiert. Weitere Informationen finden Sie unter denodo.com.


GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9389230)

Quantexa Completes USD 175 million Series F Investment Round, led by Teachers’ Venture Growth

UK AI leader accelerates growth plans as it reaches a USD 2.6 billion valuation

The funding will be used to develop new initiatives, strengthen Quantexa’s platform innovation and drive further growth in North America

LONDON and NEW YORK, March 05, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Quantexa, a global leader in Decision Intelligence (“DI”) solutions for the public and private sectors, announced today that it has completed a USD 175 million Series F investment round, led by Teachers’ Venture Growth (“TVG”).

The latest round values the British tech company at USD 2.6 billion and this milestone is fueling Quantexa’s progress against its mission to help enterprises and government agencies across multiple markets stay ahead in the race for AI–driven DI.

The round was led by TVG, which is part of the CAD 255 billion international investor Ontario Teachers’ Pension Plan, with existing investors participating, including British Patient Capital. *As part of this funding, Ara Yeromian, Managing Director at TVG, will join Quantexa’s board, which includes representation from existing investors (Warburg Pincus, Dawn Capital, BNY, Evolution Equity Partners, AlbionVC, and HSBC).

Following this investment round, Quantexa will bolster its platform innovation efforts to elevate experiences for existing clients, create new partnerships and alliances, deepen its presence in North America and pursue selected M&A opportunities. TVG will leverage its expertise in successfully scaling high–growth AI and software companies, along with its extensive network, to support Quantexa’s strategic international expansion and growth plans.

This Series F investment comes just months after Quantexa achieved Centaur status, joining an elite group of SaaS businesses recognized for surpassing USD 100 million in ARR.

Avid Larizadeh Duggan, Senior Managing Director and Head of TVG in EMEA, said: “Businesses today need to build trusted data foundations to enable AI–enhanced decision making, to drive real world impact. Quantexa is revolutionizing how they do this. At TVG, we invest in high–growth, game–changing companies, led by visionary leaders making a global difference. Quantexa’s impressive track record, expanding customer base, and bold approach to data and AI innovation make it a natural fit for our portfolio. We’re excited to support Vishal, and his world–class team scale the company internationally as they continue helping industry–leading organizations embrace AI–driven decision–making with confidence.”

The Next Step for One of AI’s Fastest Rising Players
As Quantexa works to further cement its leadership in the DI category, the company is fast–tracking its Microsoft partnership, launching an AI–powered workload for Microsoft Fabric and a cloud–native AML solution for U.S. mid–market banks via Azure Marketplace. Additionally, Quantexa is expanding its Public Sector Business Unit, doubling down on growing global demand, helping government agencies use structured and unstructured data to safely deploy AI across a range of uses cases.

Quantexa’s rapid growth underscores the demand for its DI Platform, helping enterprises and government agencies scale AI and data initiatives with greater speed and success. With nearly 40% license revenue growth and 23 new customers added in 2024, Quantexa’s reach now extends beyond financial services, with revenue from insurance, TMTE, and the public sector. The company has a growing global footprint of 16 offices and more than 800 employees.

Vishal Marria, Founder and CEO of Quantexa, said: “AI is a once–in–a–generation technology transforming industries, redefining operations, and creating entirely new processes. From day one, Quantexa has been at the forefront of this revolution, helping enterprises create trusted, curated data to unlock AI’s full potential. This latest investment reflects investors’ embracing our vision and committing to join our journey as we accelerate innovation, platform deployments, and amplify the value we deliver to clients and the broader ecosystem. With the continued support of our investors, now including TVG, we are poised to push the boundaries of AI by harnessing the power of trusted data, reinforcing our leadership in this rapidly evolving landscape.”

* Ara Yeromian’s appointment to Quantexa’s Board is subject to regulatory approval.

About Quantexa 
Quantexa is a global AI, data and analytics software company pioneering Decision Intelligence to empower organizations to make trusted operational decisions with data in context. Using the latest advancements in AI, Quantexa’s Decision Intelligence platform helps organizations uncover hidden risk and new opportunities by unifying siloed data and turning it into the most trusted, reusable resource. It solves major challenges across data management, customer intelligence, KYC, financial crime, risk, fraud, and security, throughout the customer lifecycle.

The Quantexa Decision Intelligence Platform enhances operational performance with over 90% more accuracy and 60 times faster analytical model resolution than traditional approaches. An independently commissioned Forrester TEI study on Quantexa's Decision Intelligence Platform found that customers saw a three–year 228% ROI. Founded in 2016, Quantexa now has over 800 employees and thousands of platform users working with billions of transactions and data points across the world. For more information visit www.quantexa.com or follow us on LinkedIn.

About Teachers’ Venture Growth
Teachers’ Venture Growth (TVG) focuses on late–stage venture and growth equity investments in cutting–edge technology companies worldwide. We partner with founders with bold missions, looking to expand their product offering, scale geographically, and become the leaders in their markets. We bring long–term thinking and active investing to help build better businesses and a better world. We think globally and act locally through our direct presence across Europe, North America and Asia.

TVG is part of the Ontario Teachers' Pension Plan Board (Ontario Teachers'), a global investor with net assets of CAD 255.8 billion as of June 30, 2024. We invest in more than 50 countries in a broad array of assets including public and private equities, fixed income, credit, commodities, natural resources, infrastructure, real estate and venture growth to deliver retirement income for 340,000 working members and pensioners.

Our more than 450 investment professionals operate in key financial centres around the world and bring deep expertise in a broad range of sectors and industries. We are a fully funded defined benefit pension plan and have earned an annual total–fund net return of 9.3% since the plan's founding in 1990. At Ontario Teachers', we don't just invest to make a return, we invest to shape a better future for the teachers we serve, the businesses we back, and the world we live in. For more information, visit otpp.com/teachersventuregrowth and follow us on LinkedIn.

Media Enquiries  
C: Stephanie Crisp, Director and Growth Tech Lead, Fight or Flight   
E: [email protected]  

C: Adam Jaffe, SVP of Corporate Marketing   
T: +1 609 502 6889   
E: [email protected]     
– or –   
[email protected]  

Teachers’ Venture Growth
Kekst CNC
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Alisha Prakash
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GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 1001051905)

Ambiq demokratisiert Edge AI mit den SoCs der Apollo330 Plus Serie

AUSTIN, Texas, March 05, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Ambiq®, ein führender Anbieter von Ultra–Low–Power–Halbleiterlösungen, die die erheblichen Herausforderungen des Stromverbrauchs von konventionellen und KI–Rechnern im Edge–Umfeld meistern, stellt die Apollo330 Plus System–on–Chip (SoC) Serie vor. Die Serie besteht aus dem Basismodell Apollo330 Plus, dem Apollo330B Plus, und dem Apollo330M Plus, die jeweils eine Vielzahl von Peripheriegeräten und Konnektivitätsoptionen für das Gesundheitswesen, für Smart Homes und Gebäude, für industrielle Edge–Anwendungen und vieles mehr bieten, um Always–on und Echtzeit–KI im Edge–Umfeld zu ermöglichen.

Wichtige Features:

  • Bis zu 250 MHz Arm® Cortex ®–M55 Anwendungsprozessor mit turboSPOT® und Arm® Helium™–Technologie
  • 48/96 MHz Arm Cortex–M4F Netzwerkprozessor und Multiprotokoll– Funkeinheit (in drahtlosen Produktoptionen)
  • Mehr als 16–mal schnellere Leistung und geringere Latenzzeit sowie 30–mal bessere KI–Energieeffizienz als vergleichbare Lösungen auf der Grundlage von Cortex–M–Prozessoren der vorherigen Generation
  • Digitales PDM–Mikrofon mit extrem niedrigem Stromverbrauch für eine wirklich immer verfügbare Stimme
  • Mehrere Paket– und Konnektivitätsoptionen wie Bluetooth® Low Energy, Matter und Thread für verschiedene Edge–Geräte

Die Apollo330 Plus–Serie wurde speziell entwickelt, um KI–Inferencing in Echtzeit auf Geräten zu ermöglichen. Auf der Grundlage der Ambiq–eigenen SPOT®–Plattform (Subthreshold Power Optimized Technology) erreicht sie eine bis zu 16–mal schnellere Leistung und eine bis zu 30–mal bessere KI–Energieeffizienz im Vergleich zu ähnlichen Lösungen, die auf Cortex–M–Prozessoren der vorherigen Generation basieren.

Die Apollo330 Plus Architektur nutzt den Arm Cortex–M55 Prozessor mit Arm Helium Technologie zur KI–Beschleunigung und verarbeitet bis zu 8 MACs pro Zyklus. Die Apollo330 Plus–Serie umfasst 2 MB On–Chip–System–RAM, 2 MB eingebetteten nicht–flüchtigen Speicher, einen großen 32–kB–I–Cache und 32–kB–D–Cache auf einem breiten Bus sowie ein Multiprotokoll–Funkgerät, das Entwicklern die Entwicklung leistungsstarker und energieeffizienter Produkte ermöglicht.

„Während die heutigen intelligenten Geräte stark auf leistungshungriges Cloud–Computing angewiesen sind, eröffnet die Apollo330 Plus–Serie ganz neue Möglichkeiten, indem sie echte Edge–KI–Verarbeitung ermöglicht“, sagt Fumihide Esaka, CEO von Ambiq. „Dies ermöglicht es den Herstellern, langlebigere, reaktionsschnellere und intelligentere Geräte für Haushalte, Büros und Fabriken zu entwickeln.“

„Mit einer wachsenden Anzahl neuer und überzeugender Edge–KI–Anwendungen, die in verschiedenen Märkten wie Industrie und Smart Home entstehen, wird die KI–Verarbeitung mit extrem niedrigem Stromverbrauch direkt am Edge eine transformative Wirkung haben,“ sagte Laurence Bryant, VP Segment Marketing, IoT Line of Business bei Arm. „Mit dieser neuen Lösung, die auf Arm basiert, ebnet Ambiq den Weg für intelligentere und effizientere Geräte, die in einer Vielzahl von Anwendungsfällen Echtzeit–Intelligenz liefern können.“

Die Apollo330 Plus–Serie bietet drei Versionen:

  • Das Apollo330 Plus Basismodell ohne drahtlose Konnektivität bietet eine Vielzahl von Peripheriegeräten für Wearables, Medizin/Gesundheitspflege und Smart Home, mit denen Entwickler auf einfache Weise anspruchsvolle sensorgestützte Anwendungen erstellen können.
  • Das Apollo330B Plus erweitert das Apollo330 Plus mit Bluetooth® Low Energy (BLE) Unterstützung für eine große Auswahl an angeschlossenen Peripheriegeräten und Audioanwendungen
  • Das Apollo330M Plus bietet darüber hinaus Multiprotokoll–Funkunterstützung für IEEE 802.15.4, Thread und Matter und ermöglicht so die Interoperabilität von Mesh–Netzwerken mit geringem Stromverbrauch zwischen Smart–Home–, Smart–Meter– und industriellen Edge–Geräten der nächsten Generation

Seine schlanke Multi–Core–Architektur umfasst einen leistungsstarken Anwendungsprozessor und einen dedizierten Netzwerk–Coprozessor für kompromisslose Funkleistung. Das Design vereinfacht die Entwicklung und bietet gleichzeitig eine kompromisslose Multiprotokoll–Funkleistung mit einer robusten Signalstärke von bis zu +14dBm und einer verbesserten Funkempfindlichkeit.

Innovative secureSPOT® 3.0–Funktionen, die auf der TrustZone®–Technologie von Arm basieren, verbessern die SoCs der Apollo330 Plus Serie weiter und gewährleisten die Integrität und Vertraulichkeit der von den angeschlossenen Geräten übertragenen und verarbeiteten Daten. Mit hardwarebasierten Sicherheitsmechanismen wie sicherem Boot und sicheren Firmware–Updates bieten diese SoCs einen robusten Schutz vor unbefugtem Zugriff und böswilligen Angriffen und ermöglichen einen sicheren Einsatz in verschiedenen Anwendungen.

Als jüngste Ergänzung des Ambiq–Portfolios setzt die Apollo330 Plus–SoC–Serie einen neuen Standard für KI–Verarbeitung mit extrem niedrigem Stromverbrauch im Edge–Bereich. Mit mehr Konnektivität, Sicherheit, einer größeren Anzahl von Peripherieschnittstellen und mehreren Paketoptionen bieten diese SoCs Entwicklern die Werkzeuge, die sie für die Implementierung anspruchsvoller, energieeffizienter KI–Lösungen in Edge–Geräten benötigen.

Informieren Sie sich über die Apollo330 Plus SoC–Serie, und besuchen Sie Ambiq auf der Embedded World 2025, indem Sie ein Treffen mit dem Team buchen.

Über Ambiq

Unser Ziel ist es, Intelligenz (künstliche Intelligenz (KI) und darüber hinaus) überall zu ermöglichen, indem wir Halbleiterlösungen mit dem geringsten Stromverbrauch anbieten. Wir ermöglichen es unseren Kunden, Rechenleistung für künstliche Intelligenz in den Edge–Bereichen bereitzustellen, in denen der Stromverbrauch die größten Herausforderungen darstellt. Unsere Technologieinnovationen, die auf der patentierten und geschützten Subthreshold Power Optimized Technology (SPOT) basieren, ermöglichen eine mehrfache Verbesserung des Stromverbrauchs gegenüber herkömmlichen Halbleiterdesigns. Wir haben heute über 260 Millionen Geräte mit Strom versorgt. Weitere Informationen finden Sie unter www.ambiq.com.

Kontakt 

Charlene Wan
VP of Branding, Marketing, and Investor Relations
[email protected]
+1.512.879.2850

Ein Foto zu dieser Ankündigung finden Sie unter https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/caa4645a–4944–4bf7–b13b–0a3177b7d62c


GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9389196)

Ambiq democratiza Edge AI com SoCs da Série Apollo330 Plus

AUSTIN, Texas, March 05, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — A Ambiq®, fornecedora líder de soluções de semicondutores de potência ultrabaixa que abordam os desafios significativos de consumo de energia da computação convencional e de IA na borda, lança a série Apollo330 Plus System–on–Chip (SoC). A série consiste em um Apollo330 Plus básico no Apollo330B Plus e no Apollo330M Plus, cada um oferecendo um rico conjunto de opções de periféricos e de conectividade para serviços de saúde, casas e edifícios inteligentes, aplicações industriais de borda e muito mais para impulsionar a IA sempre ativa e em tempo real na borda.

Características Principais:

  • Processador de aplicação Arm® Cortex ®–M55 de até 250 Mhz com a tecnologia turboSPOT® e Arm® Helium™
  • Processador de rede ARM Cortex–M4F de 48/96 MHz e rádio multiprotocolo (em opções de produtos sem fio)
  • Desempenho acima de 16x mais rápido com menor latência, e eficiência de energia de IA 30x melhor do que as soluções semelhantes baseadas em processadores Cortex–M da geração anterior
  • Microfone digital PDM de potência ultrabaixa para voz verdadeiramente sempre ativa
  • Várias opções de pacote e conectividade, como Bluetooth® Low Energy, Matter e Thread para diversos dispositivos de borda

A série Apollo330 Plus foi desenvolvida especificamente para permitir a inferência de IA sempre ativa e em tempo real nos dispositivos. Desenvolvido na plataforma proprietária de tecnologia de otimização de energia de sublimite da Ambiq (SPOT®), alcança um desempenho sem precedentes 16x mais rápido e uma eficiência de energia de IA até 30x melhor em comparação com as soluções semelhantes baseadas em processadores Cortex–M da geração anterior, para que os fabricantes possam oferecer recursos inovadores e estender a vida útil do dispositivo, oferecendo conectividade multiprotocolo em diversos pontos de extremidade e aprimorando as experiências do usuário.

A arquitetura Apollo330 Plus utiliza totalmente o processador ARM Cortex–M55 com a tecnologia ARM Helium para aceleração de IA, processando até 8 MACs por ciclo. A série Apollo330 Plus inclui 2 MB de RAM do sistema no chip, 2 MB de memória não volátil incorporada, um grande cache I de 32 KB e um cache D de 32 KB em um barramento amplo, e um rádio multiprotocolo para desenvolvedores criarem produtos de alto desempenho e eficiência energética.

“Embora os dispositivos inteligentes de hoje dependam muito da computação em nuvem que consome muita energia, a série Apollo330 Plus cria uma nova oportunidade ao viabilizar o processamento de IA de borda verdadeira”, disse Fumihide Esaka, CEO da Ambiq. “Isso capacita os fabricantes a criar dispositivos inteligentes mais duradouros e mais responsivos para residências, escritórios e fábricas.“

“Com um número crescente de aplicativos de IA de borda novos e atraentes surgindo em todos os mercados, incluindo industriais e residências inteligentes, a viabilidade do processamento de IA de potência ultrabaixa diretamente na borda será transformador”, disse Laurence Bryant, Vice–Presidente de Marketing de Segmento da Linha de Negócios de IoT da Arm. “Com esta nova solução, baseada na Arm, a Ambiq está abrindo caminho para dispositivos mais inteligentes e eficientes que possam fornecer inteligência em tempo real em uma ampla gama de casos de uso.”

A série Apollo330 Plus oferece três variantes:

  • O modelo básico Apollo330 Plus sem conectividade sem fio oferece um rico conjunto de periféricos para dispositivos portáteis, médicos/de saúde e casas inteligentes, capacitando os desenvolvedores a criar facilmente aplicativos sofisticados baseados em sensores.
  • O Apollo330B Plus é uma extensão do Apollo330 Plus com suporte Bluetooth® Low Energy (BLE) para uma ampla seleção de periféricos conectados e aplicativos de áudio
  • O Apollo330M Plus adiciona ainda suporte a rádio multiprotocolo para IEEE 802.15.4, Thread e Matter, criando uma rede de malha de interoperabilidade de baixa potência entre dispositivos de borda industrial, medidor inteligente e casa inteligente da última geração

Sua arquitetura multicore simplificada abrange um potente processador de aplicativos e um coprocessador de rede dedicado para um desempenho de rádio sem compromissos. O design simplifica o desenvolvimento e oferece um desempenho de rádio multiprotocolo sem compromissos, com uma força de sinal robusta de até +14dBm e maior sensibilidade de rádio.

Recursos inovadores secureSPOT® 3.0 baseados na tecnologia Arm TrustZone® aprimoram ainda mais os SoCs da Série Apollo330 Plus, garantindo a integridade e a confidencialidade dos dados transmitidos e processados por dispositivos conectados. Com mecanismos de segurança baseados em hardware, como inicialização segura e atualizações seguras de firmware, esses SoCs fornecem proteção robusta contra acesso não autorizado e ataques maliciosos, permitindo a implantação segura em vários aplicativos.

Como a mais nova adição ao portfólio da Ambiq, a série Apollo330 Plus SoC estabelece um novo padrão para o processamento de IA de potência ultrabaixa na borda. Com mais conectividade, segurança, um conjunto mais amplo de interfaces periféricas e várias opções de pacotes, esses SoCs fornecem aos desenvolvedores as ferramentas necessárias para a implementação de soluções de IA sofisticadas e com eficiência energética em dispositivos de borda.

Veja a Série Apollo330 Plus SoC e visite a Ambiq no Embedded World 2025 reservando uma reunião com sua equipe.

Sobre a Ambiq

Nossa missão é habilitar a inteligência (inteligência artificial (IA) e além) em todos os lugares, fornecendo as soluções de semicondutores de menor potência. Habilitamos que nossos clientes forneçam computação de inteligência artificial na borda, onde os desafios de consumo de energia são mais profundos. Nossas inovações tecnológicas, baseadas na tecnologia patenteada e proprietária de otimização de energia de sublimite (SPOT), proporcionam fundamentalmente uma melhoria múltipla no consumo de energia em relação aos projetos tradicionais de semicondutores. Nós alimentamos mais de 260 milhões de dispositivos hoje. Para mais informações, visite www.ambiq.com.

Contato 

Charlene Wan 
VP de Branding, Marketing, Relações com Investidores
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+1.512.879.2850

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GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9389196)

Ambiq rend l’IA en périphérie du réseau plus accessible avec la série de SoC Apollo330 Plus

AUSTIN, Texas, 05 mars 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Ambiq®, un fournisseur de premier plan de solutions semi–conducteurs à ultra–faible consommation, qui répond aux défis énergétiques liés au calcul conventionnel et à l’IA en périphérie du réseau, dévoile la série Apollo330 Plus System–on–Chip (SoC). La série comprend le modèle de base Apollo330 Plus, ainsi que les versions Apollo330B Plus et Apollo330M Plus. Chacun offre un large éventail de périphériques et d’options de connectivité adaptés aux secteurs de la santé, des bâtiments intelligents, des applications industrielles et bien d’autres usages nécessitant une IA en temps réel et en continu.

Caractéristiques clés :

  • Le processeur d’application Arm® Cortex–M55 ® atteint une fréquence maximale de 250 MHz et intègre la technologie turboSPOT® ainsi que la technologie Helium™ Arm®
  • Un processeur réseau Arm Cortex–M4F fonctionnant à 48/96 MHz ainsi qu’une radio multiprotocole sont intégrés dans les options de produits sans fil
  • Les performances sont multipliées par 16, avec une latence réduite et une efficacité énergétique 30 fois supérieure pour l’IA, comparé aux solutions basées sur les générations précédentes de processeurs Cortex–M
  • Microphone numérique PDM à ultra–faible consommation pour une reconnaissance vocale véritablement toujours active
  • La série Apollo330 Plus offre plusieurs options de conditionnement et de connectivité, dont Bluetooth® Low Energy, Matter et Thread, facilitant l’intégration sur divers dispositifs périphériques

La série Apollo330 Plus est spécialement conçue pour permettre une IA toujours active et un inférence en temps réel sur les appareils. Reposant sur la technologie propriétaire d’optimisation énergétique en sous–seuil d’Ambiq (plateforme SPOT®), elle offre des performances 16 fois plus rapides et une efficacité énergétique en IA jusqu’à 30 fois supérieure par rapport aux solutions similaires basées sur les générations précédentes de processeurs Cortex–M. Cela permet aux fabricants d’intégrer des fonctionnalités innovantes tout en prolongeant la durée de vie des appareils, en proposant une connectivité multiprotocole sur divers terminaux et en améliorant l’expérience utilisateur.

L’architecture Apollo330 Plus exploite pleinement le processeur Arm Cortex–M55 et la technologie Arm Helium, optimisant l’accélération de l’IA et permettant le traitement jusqu’à 8 MACs par cycle. Elle intègre également 2 Mo de RAM embarquée, 2 Mo de mémoire non volatile intégrée, un cache I de 32 Ko et un cache D de 32 Ko sur un bus large, ainsi qu’une radio multiprotocole pour permettre aux développeurs de concevoir des produits hautes performances et à faible consommation énergétique.

« Alors que les appareils intelligents d’aujourd’hui dépendent fortement d’un cloud énergivore, la série Apollo330 Plus crée une toute nouvelle opportunité en permettant un véritable traitement de l’IA en périphérie du réseau », a déclaré Fumihide Esaka, PDG d’Ambiq. « Cela permet aux fabricants de concevoir des appareils intelligents plus durables, plus réactifs et mieux adaptés aux maisons, bureaux et usines. »

« Avec un nombre croissant de nouvelles applications d’IA en périphérie du réseau émergentes sur divers marchés, notamment l’industrie et la maison connectée, permettre un traitement de l’IA à ultra–faible consommation directement en périphérie sera une transformation majeure », a indiqué Laurence Bryant, vice–président du marketing segmentaire, IoT Line of Business chez Arm. « Avec cette nouvelle solution, basée sur Arm, Ambiq ouvre la voie à des appareils plus intelligents et plus efficaces, capables d’assurer une intelligence en temps réel sur un large éventail de cas d’usage. »

La série Apollo330 Plus est disponible en trois variantes :

  • Le modèle de base Apollo330 Plus, sans connectivité sans fil, propose un large ensemble de périphériques destinés aux objets connectés portables, aux applications médicales et aux maisons intelligentes, offrant aux développeurs la possibilité de créer facilement des applications sophistiquées basées sur des capteurs.
  • L’Apollo330B Plus étend les capacités de l’Apollo330 Plus en intégrant la prise en charge du Bluetooth® Low Energy (BLE) pour une large gamme de périphériques connectés et d’applications audio.
  • L’Apollo330M Plus ajoute une prise en charge de la radio multiprotocole pour IEEE 802.15.4, Thread et Matter, facilitant une interopérabilité réseau maillé à faible consommation entre les maisons intelligentes de nouvelle génération, les compteurs intelligents et les dispositifs industriels en périphérie.

Son architecture multicœur optimisée comprend un puissant processeur d’application et un coprocesseur réseau dédié, garantissant des performances radio optimales sans compromis. Ce design simplifie le développement tout en offrant des performances radio multiprotocoles sans compromis, avec une puissance de signal robuste allant jusqu’à +14 dBm et une sensibilité radio améliorée.

Les fonctionnalités innovantes secureSPOT® 3.0, basées sur la technologie Arm TrustZone®, renforcent davantage les SoC de la série Apollo330 Plus, garantissant l’intégrité et la confidentialité des données transmises et traitées par les appareils connectés. Grâce à des mécanismes de sécurité matériels, tels que le démarrage sécurisé (secure boot) et les mises à jour sécurisées du micrologiciel, ces SoC assurent une protection robuste contre les accès non autorisés et les attaques malveillantes, garantissant un déploiement sécurisé dans diverses applications.

Nouvelle addition au portefeuille d’Ambiq, la série de SoC Apollo330 Plus établit une nouvelle norme pour le traitement de l’IA ultra–basse consommation en périphérie. Avec une connectivité renforcée, une sécurité accrue, un large éventail d’interfaces périphériques et plusieurs options de conditionnement, ces SoC offrent aux développeurs les outils nécessaires pour implémenter des solutions d’IA sophistiquées et économes en énergie sur les appareils en périphérie.

Découvrez la série de SoC Apollo330 Plus, et retrouvez Ambiq au Embedded World 2025 en réservant une rencontre avec leur équipe.

À propos d’Ambiq

Notre mission est de rendre l’intelligence (intelligence artificielle (IA) et au–delà) accessible partout en proposant des solutions semi–conducteurs à la consommation d’énergie la plus faible. Nous permettons à nos clients de déployer des capacités de calcul en intelligence artificielle en périphérie du réseau, là où les défis de consommation énergétique sont les plus critiques. Nos innovations technologiques, basées sur la technologie brevetée et exclusive d’optimisation énergétique en sous–seuil (SPOT), permettent une amélioration considérable de la consommation d’énergie par rapport aux conceptions de semi–conducteurs traditionnelles. À ce jour, nous avons alimenté plus de 260 millions d’appareils. Pour plus d’informations, consultez le site : www.ambiq.com.

Contact 

Charlene Wan 
Vice–présidente de la stratégie de marque, du marketing et des relations auprès des investisseurs
[email protected]
+1.512.879.2850

Une photo accompagnant ce communiqué est disponible à l’adresse suivante : https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/caa4645a–4944–4bf7–b13b–0a3177b7d62c


GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9389196)

Ambiq Democratizes Edge AI with the Apollo330 Plus Series SoCs

AUSTIN, Texas, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Ambiq®, a leading provider of ultra–low–power semiconductor solutions that address the significant power consumption challenges of conventional and AI compute at the edge, unveils the Apollo330 Plus System–on–Chip (SoC) series. The series consists of the base Apollo330 Plus, the Apollo330B Plus, and the Apollo330M Plus, each offering a rich set of peripherals and connectivity options for healthcare, smart homes and buildings, industrial edge applications, and more to drive always–on and real–time AI at the edge.

Key Features:

  • Up to 250 MHz Arm® Cortex ®–M55 application processor with turboSPOT® and Arm® Helium™ technology
  • 48/96 MHz Arm Cortex–M4F network processor and multi–protocol radio (in wireless product options)
  • Over 16x faster performance and lower latency, and 30x better AI energy efficiency than similar solutions based on previous generation Cortex–M processors
  • Ultra–low power digital microphone PDM for truly always–on voice
  • Multiple package and connectivity options such as Bluetooth® Low Energy, Matter, and Thread for diverse edge devices

The Apollo330 Plus series is purpose–built to enable always–on and real–time AI inferencing on devices. Built on Ambiq's proprietary subthreshold power optimized technology (SPOT®) platform, it achieves unprecedented 16x faster performance and up to 30x better AI energy efficiency compared to similar solutions based on previous generation Cortex–M processors, so manufacturers can deliver innovative features while extending device lifetimes, offering multi–protocol connectivity across diverse endpoints, and enhancing user experiences.

The Apollo330 Plus architecture fully leverages the Arm Cortex–M55 processor with Arm Helium technology for AI acceleration, processing up to 8 MACs per cycle. The Apollo330 Plus series includes 2MB of on–chip system RAM, 2MB of embedded non–volatile memory, a large 32kB I–cache and 32kB D–cache on a wide bus, and a multi–protocol radio for developers to create high–performing and power–efficient products.

“While today's smart devices rely heavily on power–hungry cloud computing, the Apollo330 Plus series creates a brand–new opportunity by enabling true edge AI processing,” says Fumihide Esaka, CEO of Ambiq. “This empowers manufacturers to create longer–lasting, more responsive, intelligent devices for homes, offices, and factories.“

“With a growing number of new and compelling edge AI applications emerging across markets including industrial and smart home, enabling ultra–low–power AI processing directly at the edge will be transformative,” said Laurence Bryant, VP segment marketing, IoT Line of Business at Arm. “With this new solution, built on Arm, Ambiq is paving the way for smarter, more efficient devices that can deliver real–time intelligence across a wide range of use cases.“

The Apollo330 Plus series offers three variants:

  • The Apollo330 Plus base model without wireless connectivity offers a rich set of peripherals for wearables, medical/healthcare, and smart home, empowering developers to create sophisticated sensor–based applications easily.
  • The Apollo330B Plus extends upon the Apollo330 Plus with Bluetooth® Low Energy (BLE) support for a wide selection of connected peripherals and audio applications
  • The Apollo330M Plus further adds multi–protocol radio support for IEEE 802.15.4, Thread, and Matter, enabling low–power interoperability mesh networking between next–gen smart home, smart meter, and industrial edge devices

Its streamlined multi–core architecture comprises a powerful application processor and a dedicated network co–processor for uncompromised radio performance. The design simplifies development while delivering uncompromised multi–protocol radio performance with robust signal strength up to +14dBm signal strength and enhanced radio sensitivity.

Innovative secureSPOT® 3.0 features based on Arm TrustZone® technology further enhance Apollo330 Plus Series SoCs, ensuring the integrity and confidentiality of data transmitted and processed by connected devices. With hardware–based security mechanisms, such as secure boot and secure firmware updates, these SoCs provide robust protection against unauthorized access and malicious attacks, enabling secure deployment in various applications.

As the newest addition to Ambiq's portfolio, the Apollo330 Plus SoC series sets a new standard for ultra–low–power AI processing at the edge. With more connectivity, security, a wider set of peripheral interfaces, and multiple package options, these SoCs provide developers with the tools they need to implement sophisticated, energy–efficient AI solutions in edge devices.

Check out the Apollo330 Plus SoC Series, and visit Ambiq at Embedded World 2025 by booking a meeting with their team.

About Ambiq

Our mission is to enable intelligence (artificial intelligence (AI) and beyond) everywhere by delivering the lowest power semiconductor solutions. We enable our customers to deliver artificial intelligence compute at the edge where power consumption challenges are the most profound. Our technology innovations, built on the patented and proprietary subthreshold power optimized technology (SPOT), fundamentally deliver a multi–fold improvement in power consumption over traditional semiconductor designs. We’ve powered over 260 million devices today. For more information, visit www.ambiq.com.

Contact 

Charlene Wan 
VP of Branding, Marketing, and Investor Relations
[email protected]
+1.512.879.2850

A photo accompanying this announcement is available at https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/caa4645a–4944–4bf7–b13b–0a3177b7d62c


GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9388378)

Lantronix treibt KI-fähige Kameralösungen der nächsten Generation mit nahtloser Thermo-Integration von Teledyne FLIR voran

IRVINE, Kalifornien, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX), ein weltweit führender Anbieter von Rechen– und Konnektivitätslösungen für IoT–Lösungen, die KI–Edge–Intelligenz ermöglichen, gab heute einen Durchbruch in der KI–gestützten Kameratechnologie bekannt. Dies wurde durch die nahtlose Integration seiner leistungsstarken Open–Q™ System–on–Module (SoM)–Lösungen, einschließlich Hardware und Software, mit den Wärmebildkameramodulen von Teledyne FLIR und der eingebetteten Prism™–Software von Prism™ erreicht. Diese Integration beschleunigt die Entwicklung der nächsten Generation von KI–gestützten Kameralösungen in den Bereichen autonome Navigation/Drohnen, Überwachung und Robotik.

Diese Lösung wird von Lantronix' hochmodernen Open–Q–SoMs angetrieben, die auf den Qualcomm Dragonwing™ QRB5165– und QCS8250–Prozessorplattformen basieren, und bietet beispiellose Verarbeitungskapazitäten für KI–gesteuertes Situationsbewusstsein, fortschrittliche rechnergestützte Bildgebung und Entscheidungsfindung in Echtzeit. Die nahtlose Technologieintegration von Lantronix bietet einen Wettbewerbsvorteil und ermöglicht es Entwicklern, leistungsstarke, größen–, gewichts– und energieoptimierte (SWaP) KI–Kameralösungen zu entwickeln, die die Grenzen der Innovation erweitern.

Lantronix an der Spitze der KI–Edge–Intelligenz

„Mit den Open–Q–SoMs von Lantronix können Entwickler KI–gestützte Lösungen entwickeln und dabei sicher sein, dass sie von branchenführenden eingebetteten Computertechnologien unterstützt werden, die Langlebigkeit, Zuverlässigkeit und kontinuierliche Innovation bieten“, so Mathi Gurusamy, Chief Strategy Officer bei Lantronix. „Durch die Integration der fortschrittlichen Wärmebildkameramodule von Teledyne FLIR bietet Lantronix eine schlüsselfertige eingebettete KI–Lösung, die die Leistung maximiert und gleichzeitig die Entwicklung und Bereitstellung vereinfacht“, fügte er hinzu.

Fortgeschrittene KI und Wärmeverarbeitung

Durch die Integration von Teledyne FLIR Prism in die Qualcomm Dragonwing QRB5165– und QCS8250–Plattformen von Lantronix werden fortschrittliche Wärmebildsignalverarbeitungs– (ISP) und KI–Funktionen auf Edge–Geräte übertragen. Die wichtigsten Merkmale sind:

  • Prism ISP: Super–Auflösung, Turbulenzminderung, Korrektur atmosphärischer Trübungen, Rauschunterdrückung, Bildfusion, elektronische Stabilisierung und lokale Kontrastverstärkung.
  • Prism AI: Objekterkennung in Echtzeit, Anzeige von Bewegungszielen und Hochgeschwindigkeits–Zielverfolgung mit Videobildraten.

Die Open–Q SoMs von Lantronix unterstützen die Teledyne FLIR Hadron™ Dual–Sicht– und Wärmebildkameramodule sowie die Boson® Wärmebildkameramodule vollständig und ermöglichen die gleichzeitige Farb– und Infrarot–Videoaufnahme über mehrere MIPI–CSI–Kameraschnittstellen. Zu den wichtigsten Konfigurationen gehören:

  • Hadron–Kamera: Integriert in das Lantronix Open–Q 8250 SoM mit dem Dragonwing QCS8250–Prozessor, auf dem Android™ läuft.
  • Boson–Kamera: Integriert in das ultrakompakte Open–Q 5165 SoM von Lantronix, das die Dragonwing QRB5165–Plattform unter Linux® nutzt.

Teledyne FLIR über die Zusammenarbeit mit Lantronix

„Unsere Zusammenarbeit mit Lantronix bietet Integratoren, die thermische KI–basierte Plattformen entwickeln, mehr Flexibilität“, so Michael Walters, Vice President of Product Management bei Teledyne FLIR OEM. „Unsere SWaP–optimierten IR–Kameramodule und die eingebettete Software mit extrem geringer Rechenleistung vereinfachen das Wärmemanagement und verlängern die Akkulaufzeit für autonome Anwendungen.“

Lantronix Open–Q 5165: Optimiert für KI und Edge Computing

Das Open–Q 5165 von Lantronix ist ein ultrakompaktes (50 mm x 29 mm), serienreifes, vorzertifiziertes SoM, das auf der leistungsstarken Dragonwing QRB5165–Plattform basiert. Zu den Funktionen gehören:

  • Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU und Qualcomm® Hexagon™ DSP
  • Qualcomm® AI Engine der 5. Generation, mit doppelter Leistung der vorherigen Generation, mit bis zu 15 Billionen Operationen pro Sekunde
  • Wi–Fi–6–Konnektivität, erweiterte Kamerafunktionen und viele Hochgeschwindigkeitsschnittstellen

Lantronix wird seine SoMs am Stand von Qualcomm Technologies in Halle 5/5–161 auf der Embedded World vom 13. bis 15. März 2025 in Nürnberg, Deutschland, ausstellen.

Über Lantronix

Lantronix Inc. ist ein weltweit führender Anbieter von IoT–Lösungen für Rechenleistung und Konnektivität, die auf wachstumsstarke Märkte wie Smart Cities, Unternehmen und Transportwesen abzielen. Die Produkte und Dienstleistungen von Lantronix ermöglichen es Unternehmen, auf den wachsenden IoT–Märkten erfolgreich zu sein, indem sie anpassbare Lösungen bereitstellen, die KI–Edge–Intelligenz ermöglichen. Zu den fortschrittlichen Lösungen von Lantronix gehören die Infrastruktur für intelligente Umspannwerke, Infotainmentsysteme und Videoüberwachung, ergänzt durch fortschrittliches Out–of–Band–Management (OOB) für Cloud– und Edge–Computing.

Weitere Informationen finden Sie auf der Lantronix–Website.

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©2025 Lantronix, Inc. Alle Rechte vorbehalten. Lantronix ist eine eingetragene Marke. Andere Marken und Markennamen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

Snapdragon– und Qualcomm–Markenprodukte sind Produkte von Qualcomm Technologies, Inc. und/oder seinen Tochtergesellschaften. Qualcomm, Qualcomm Dragonwing, Qualcomm Spectra, Snapdragon, Adreno und Hexagon sind Marken oder eingetragene Marken von Qualcomm Incorporated.


GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9388346)

Lantronix Powers Next-Generation AI-Enabled Camera Solutions With Seamless Teledyne FLIR Thermal Integration

IRVINE, Calif., March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Lantronix Inc.  (NASDAQ: LTRX), a global leader of compute and connectivity for IoT solutions enabling AI Edge Intelligence, today announced a breakthrough in AI–powered camera technology with the seamless integration of its high–performance Open–Q™ System–on–Module (SoM) solutions including hardware and software with Teledyne FLIR’s thermal infrared (IR) camera modules and Prism™ embedded software. This integration accelerates the development of next–generation AI–enabled camera solutions in autonomous navigation/drones, surveillance and robotics.

Powered by Lantronix’s cutting–edge Open–Q SoMs, based on the Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 and QCS8250 processor platforms, this solution delivers unparalleled processing capabilities for AI–driven situational awareness, advanced computational imaging and real–time decision–making. Lantronix’s seamless technology integration provides a competitive edge, enabling developers to create high–performance, size–, weight– and power–optimized (SWaP) AI camera solutions that push the boundaries of innovation.

Lantronix at the Forefront of AI Edge Intelligence

“With Lantronix’s Open–Q SoMs, developers can confidently build AI–powered solutions knowing they are backed by industry–leading embedded compute technologies that deliver longevity, reliability and continuous innovation,” said Mathi Gurusamy, Chief Strategy Officer at Lantronix. “By integrating with Teledyne FLIR’s advanced thermal camera modules, Lantronix provides a turnkey embedded AI solution that maximizes performance while simplifying development and deployment,” he added.

Advanced AI and Thermal Processing

Lantronix’s integration of Teledyne FLIR Prism into the Qualcomm Dragonwing QRB5165 and QCS8250 platforms brings advanced thermal image signal processing (ISP) and AI capabilities to edge devices. Key features include:

  • Prism ISP: Super resolution, turbulence mitigation, atmospheric obscurant correction, de–noising, image fusion, electronic stabilization, and local contrast enhancement.
  • Prism AI: Real–time object detection, motion target indication, and high–speed target tracking at video frame rates.

Lantronix’s Open–Q SoMs fully support Teledyne FLIR Hadron™ dual visible–thermal and Boson® thermal camera modules, allowing for simultaneous color and infrared video capture across multiple MIPI–CSI camera interfaces. Key configurations include:

  • Hadron Camera: Integrated with the Lantronix Open–Q 8250 SoM, featuring the Dragonwing QCS8250 processor running Android™.
  • Boson Camera: Integrated with the Lantronix ultra–compact Open–Q 5165 SoM, leveraging the Dragonwing QRB5165 platform on Linux®.

Teledyne FLIR on the Lantronix Collaboration

“Our collaboration with Lantronix adds flexibility for integrators developing thermal–enabled AI–based platforms,” said Michael Walters, Vice President of Product Management at Teledyne FLIR OEM. “Our SWaP–optimized IR camera modules and ultra–low embedded software processing power simplify thermal management and extend battery life for autonomy applications.”

Lantronix Open–Q 5165: Optimized for AI and Edge Computing

Lantronix’s Open–Q 5165 is an ultra–compact (50mm x 29mm), production–ready, pre–certified SoM based on the powerful Dragonwing QRB5165 platform. Features include:

  • Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU, and Qualcomm® Hexagon™ DSP
  • 5th generation Qualcomm® AI Engine, with twice the performance of the previous generation, with up to 15 trillion operations per second
  • Wi–Fi 6 connectivity, advanced camera features and many high–speed interfaces

Lantronix will display its SoMs in the Qualcomm Technologies booth at Hall5/5–161 at Embedded World, March 13–15, 2025, in Nuremberg, Germany.

About Lantronix

Lantronix Inc. is a global leader of compute and connectivity IoT solutions that target high–growth markets, including Smart Cities, Enterprise and Transportation. Lantronix’s products and services empower companies to succeed in the growing IoT markets by delivering customizable solutions that enable AI Edge Intelligence. Lantronix’s advanced solutions include Intelligent Substations infrastructure, Infotainment systems and Video Surveillance, supplemented with advanced Out–of–Band Management (OOB) for Cloud and Edge Computing.

For more information, visit the Lantronix website.

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GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9387468)

Lantronix réinvente les solutions de caméras de nouvelle génération avec IA embarquée en y intégrant la technologie thermique Teledyne FLIR

IRVINE, Californie, 04 mars 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — Lantronix Inc. (NASDAQ : LTRX), un leader mondial du calcul et de la connectivité pour les solutions IdO permettant l’intelligence en périphérie du réseau (AI Edge), annonce ce jour une percée dans la technologie des caméras avec IA en intégrant ses solutions de systèmes sur modules Open–Q™ (ou SoM, de l’anglais System–on–Module) haute performance, matériel et logiciel inclus, avec les modules de caméras infrarouges (IR) thermiques de Teledyne FLIR et le logiciel embarqué Prism™. Cette intégration donne un coup d’accélérateur au développement de solutions de caméras de nouvelle génération avec IA embarquée dans le balayage autonome ou des drones, la surveillance et la robotique.

Alimentée par les SoMs Open–Q de Lantronix, et reposant sur les plateformes de processeurs Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 et QCS8250, cette solution délivre des capacités de traitement inédites pour la conscience situationnelle augmentée par l’IA, l’imagerie computationnelle avancée et la prise de décision en temps réel. L’intégration de la technologie développée par Lantronix présente un avantage concurrentiel pour les développeurs, qui peuvent désormais concevoir des solutions de caméras avec IA haute performance, dont la taille, le poids et la puissance (les paramètres SWaP, de l’anglais Size, Weight and Power) sont optimisés, et qui repoussent les limites de l’innovation.

Lantronix ou l’avant–garde de l’intelligence en périphérie du réseau

Pour Mathi Gurusamy, Directeur de la stratégie chez Lantronix, « Grâce aux SoMs Open–Q de Lantronix, les développeurs peuvent concevoir des solutions alimentées par IA en toute confiance en sachant qu’elles reposent sur des technologies de calcul embarqué de premier ordre qui leur confèrent longévité, fiabilité et innovation continue. » Et d’ajouter : « En intégrant les modules de caméras thermiques avancées de Teledyne FLIR, Lantronix fournit une solution IA embarquée clé en main qui relève les performances tout en simplifiant le développement et le déploiement. »

Avancées IA et traitement thermique

L’intégration du logiciel Prism développé par Teledyne FLIR aux plateformes Qualcomm Dragonwing QRB5165 et QCS8250 apporte des fonctionnalités avancées de processeur de signal d’image (ou ISP, de l’anglais Image Singal Processing) et d’IA aux appareils en périphérie. Les principales fonctionnalités sont les suivantes :

  • Prism ISP : super–résolution, atténuation des turbulences, correction des perturbations atmosphériques, réduction sonore, fusion d’images, stabilisation électronique et amélioration locale du contraste.
  • Prism AI : détection d’objets en temps réel, indication de cible en mouvement et suivi de cible à grande vitesse à des fréquences de trame vidéo.

Les SoMs Open–Q de Lantronix sont pleinement compatibles avec les modules de caméras couplés visible–thermique Hadron™ et de caméras thermiques Boson® de Teledyne FLIR pour enrichir plusieurs interfaces MIPI–CSI d’un captage vidéo simultané en couleur et à infrarouges. Les configurations principales comprennent :

  • une caméra Hadron, intégrée avec le SoM Open–Q 8250 de Lantronix et le processeur Dragonwing QCS8250 fonctionnant sous Android™.
  • une caméra Boson intégrée avec le SoM ultra–compact Open–Q 5165 de Lantronix, et exploitant la plateforme Dragonwing QRB5165 sur Linux®.

Témoignage de Teledyne FLIR à propos de sa collaboration avec Lantronix

« Notre collaboration avec Lantronix apporte de la flexibilité aux intégrateurs développant des plateformes basées sur l’IA et activées par la technologie thermique. » indique Michael Walters, Vice–président de la gestion des produits chez Teledyne FLIR OEM. « Nos modules de caméras infrarouges optimisées en termes de taille, poids et puissance alliés à la puissance de traitement logicielle embarquée ultralégère simplifient à la fois la gestion thermique et prolongent la durée de vie de la batterie pour les applications autonomes. » ajoute–t–il.

Lantronix Open–Q 5165 : système optimisé pour l’IA et l’informatique en périphérie

L’Open–Q 5165 de Lantronix est un SoM ultra–compact (50 mm x 29 mm), clé en main et pré–certifié, reposant sur la puissante plateforme Dragonwing QRB5165. Ses caractéristiques rassemblent :

  • le processeur de signal d’image Qualcomm Spectra™, le processeur graphique Qualcomm® Adreno™ et le processeur de signal numérique Qualcomm® Hexagon™
  • un moteur Qualcomm® AI de 5e génération, deux fois plus performant que son prédécesseur et capable de traiter jusqu’à 15 000 milliards d’opérations par seconde
  • une connectivité Wi–Fi 6, des fonctionnalités caméra avancées et plusieurs interfaces haut débit

Lantronix exposera ses SoMs au stand Qualcomm Technologies. Rendez–vous dans le hall 5/5–161 de l’Embedded World qui se tiendra à Nuremberg en Allemagne du 13 au 15 mars 2025.

À propos de Lantronix

Lantronix Inc. est un leader mondial des solutions IdO de calcul et de connectivité destinées aux secteurs à forte croissance, notamment l’urbanisme intelligent, l’automobile et les entreprises. Ses produits et services permettent aux entreprises de se démarquer sur les marchés IdO en plein essor via des solutions personnalisables apportant l’intelligence en périphérie de réseau. Les solutions avancées développées par Lantronix comprennent une infrastructure de sous–stations intelligentes, des systèmes d’infodivertissement et de surveillance vidéo, mais aussi une administration hors bande (ou OBB pour Out–of–Band) avancée adaptée au cloud et à l’informatique en périphérie.

Pour en savoir plus, rendez–vous sur le site internet de Lantronix.

Contact médias – Lantronix :
Gail Kathryn Miller
Responsable du Marketing et de la
Communication
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Contact analystes et investisseurs – Lantronix :
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GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9388346)

Lantronix Fornece Soluções de Câmeras Habilitadas por IA de Última Geração com Integração Térmica Perfeita com Teledyne FLIR

IRVINE, Califórnia, March 04, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) — A Lantronix Inc. (NASDAQ: LTRX), líder global de computação e conectividade para soluções de IoT que habilitam AI Edge Intelligence, anunciou hoje um avanço na tecnologia de câmera alimentada por IA com a integração perfeita das suas soluções Open–Q™ System–on–Module (SoM) de alto desempenho, incluindo hardware e software com módulos de câmera infravermelha térmica (IR) da Teledyne FLIR e software Prism™ incorporado. Essa integração acelera o desenvolvimento das soluções de câmera habilitadas por IA de última geração em navegação autônoma/drones, vigilância e robótica.

Alimentada pelos SoMs Open–Q de ponta da Lantronix, com base nas plataformas de processador Qualcomm Dragonwing™ QRB5165 e QCS8250, esta solução oferece recursos de processamento incomparáveis para consciência situacional orientada por IA, imagem computacional avançada e tomada de decisões em tempo real. A integração da tecnologia perfeita da Lantronix fornece uma vantagem competitiva, permitindo que os desenvolvedores criem soluções de câmera de IA de alto desempenho, tamanho, peso e potência otimizada (SWaP) que ultrapassam os limites da inovação.

Lantronix na Vanguarda da Inteligência de IA de ponta

“Com os SoMs Open–Q da Lantronix, os desenvolvedores podem criar soluções baseadas em IA com confiança, sabendo que são apoiadas por tecnologias de computação incorporadas líderes do setor que oferecem longevidade, confiabilidade e inovação contínua”, disse Mathi Gurusamy, Diretor de Estratégia da Lantronix. “Com a integração com os módulos avançados de câmera térmica da Teledyne FLIR, a Lantronix fornece uma solução de IA integrada pronta para uso que maximiza o desempenho e simplifica o desenvolvimento e a implantação”, ele acrescentou.

IA e Processamento Térmico Avançados

A integração da Lantronix do Teledyne FLIR Prism nas plataformas Qualcomm Dragonwing QRB5165 e QCS8250 oferece recursos avançados de processamento de sinal de imagem térmica (ISP) e IA para dispositivos de borda. Principais características incluem:

  • Prism ISP: Super resolução, mitigação de turbulência, correção de obscurecimento atmosférico, eliminação de ruído, fusão de imagem, estabilização eletrônica e aprimoramento de contraste local.
  • Prism AI: Detecção de objetos em tempo real, indicação de alvo de movimento e rastreamento de alvo de alta velocidade em taxas de quadros de vídeo.

Os SoMs Open–Q da Lantronix são totalmente compatíveis com os módulos de câmera térmica visível dupla Teledyne FLIR Hadron™ e Boson®, permitindo a captura simultânea de vídeo colorido e infravermelho em várias interfaces de câmera MIPI–CSI. Principais configurações incluem:

  • Câmera de Hádrons: Integrada com o Lantronix Open–Q 8250 SoM, com o processador Dragonwing QCS8250 com Android™.
  • Câmera Boson: Integrada com o SoM Open–Q 5165 ultracompacto da Lantronix, na plataforma Dragonwing QRB5165 no Linux®.

Teledyne FLIR sobre a Colaboração com a Lantronix

“A nossa colaboração com a Lantronix adiciona flexibilidade para integradores que desenvolvem plataformas baseadas em IA com capacidade térmica”, disse Michael Walters, Vice–Presidente de Gestão de Produtos da Teledyne FLIR OEM. “Nossos módulos de câmera IR otimizados para SWaP e poder de processamento de software incorporado ultrabaixo simplificam o gerenciamento térmico e prolongam a vida útil da bateria para aplicações de autonomia.”

Lantronix Open–Q 5165: Otimizado para IA e Edge Computing

O Open–Q 5165 da Lantronix é um SoM ultracompacto (50 mm x 29 mm), pronto para produção e pré–certificado, baseado na potente plataforma Dragonwing QRB5165. Recursos:

  • Qualcomm Spectra™ ISP, Qualcomm® Adreno™ GPU, e Qualcomm® Hexagon™ DSP
  • Motor de IA Qualcomm® da 5a geração, com desempenho duas vezes superior da geração anterior, com até 15 trilhões de operações por segundo
  • Conectividade Wi–Fi 6, recursos avançados de câmera e muitas interfaces de alta velocidade

A Lantronix exibirá seus SoMs no estande da Qualcomm Technologies no Hall5/5–161 no Embedded World, de 13 a 15 de março de 2025, em Nuremberg, Alemanha.

Sobre a Lantronix

A Lantronix Inc. é líder global de soluções de IoT de computação e conectividade que visam mercados de alto crescimento, incluindo Smart Cities, Enterprise e Transportation. Os produtos e serviços da Lantronix capacitam as empresas a alcançar o sucesso nos mercados de IoT em crescimento, fornecendo soluções personalizáveis que capacitam AI Edge Intelligence. As soluções avançadas da Lantronix incluem infraestrutura de Subestações Inteligentes, sistemas de Infotainment e Vigilância por Vídeo, complementados com o avançado Out–of–Band Management (OOB) para Cloud e Edge Computing.

Para mais informação, visite Site da Lantronix.

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Gerente de Marketing e
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GLOBENEWSWIRE (Distribution ID 9388346)